去金后镍镀层的外观结构与去金前的类似。造成这种结构的差异的原因与镀层的形成机理不同有关，化学镍金是通过自催化反应的方式沉积上去的镍底层，无电解镍电镀，置换反应沉积底金层，化学反应产生的沉积层一般结晶颗粒大而呈不定形的非晶态。而电化学反应沉积的镀层结晶细腻而规则。无电解镍电镀
在不少的文献---中，都认为电镀镍金结晶细腻而硬度大，可焊性往往不如化学镍金的好焊，许多现场使用的情况也正好反映了这一习惯印象。无电解镍电镀
电镀镍金是通过施电的方式，无电解镍电镀工厂，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，无电解镍电镀，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺zui大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。无电解镍电镀
温度的影响
镀液温度对镀层有较大的影响[1]。温度较低会导致镀层内应力增大，阴极的电流效率较低，允许的电流密度较低，沉积速度变慢，并且镀层变差。当温度低于50℃沉积速度会变得很慢[9]。升高温度将提高阴极电流效率，无电解镍电镀报价，沉积速度也会随之增大，获得的镀层会细致光亮。但温度过高容易引起镀液中的添加剂变质，增加电能的消耗，镀液的维护也变得困难
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