由于化学镍金（enig）表面处理以及电镀镍金表面处理的---的可焊性好和平整度好的优点，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的pcb。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3 次的焊接后，未焊接的焊盘仍然可以保持---的可焊性。而价格相对低廉的有机助焊保护膜（osp）和热风整平处理（hasl）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高---性的要求，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛模具镀镍
阳极的影响
对于以---为磷源的体系，由于阴极的电流效率---(一般能达到100%)[3]，所以可以采用纯镍作阳极。对于以亚磷酸为磷源的体系，由于镀液的ph较低，阴极析氢比较---，致使阴、阳极电流效率不平衡，模具镀镍，使用纯镍作阳极容易导致镀液中镍离子的富集和镀液ph的zeng高，而镍离子浓度过高又会导致镀层粗糙或磷含量低，模具镀镍，ph增---有利于亚磷酸镍沉淀的生成。所以，对于以亚磷酸为磷源一般使用不溶阳极或者纯镍和隋性阳极联用的阳极。使用不溶阳极需要及时补加镀液中的镍离子，而使用联用阳极只要纯镍和惰性阳极的面积比合适则可收到比较好的效果。
模具镀镍无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，模具镀镍加工，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的检查或控制是非常---的。由于工艺的差异，导致了两种镀层的差异、---是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同模具镀镍
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