化学镀镍层的硬度一般为400～700hv，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性---，更难得的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。
化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在---规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层，为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt（原子百分比约20.5%）。镀层必须是低应力且为压应力。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，镀无电解镍，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，镀无电解镍工厂，但应用范围相当广的还是化学镀镍。由于化学镀镍层具有---的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，镀无电解镍厂，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
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