化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后,废液中的cod达不到排放标准时,废液还需要进行---处理,在ph值大于9的条件下,此时cl2主要以clo-的形式存在
以硼氢化物或---为还原剂时,化学镍电镀,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。。
化学镀镍层的硬度一般为400~700hv,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性---,更难得的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。
化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导施乐公司在---规模集成电路多层芯片的互连和导通孔(via-hole)的充填整平化工艺中,采用了选择性的镍磷合金化学镀技术;其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,铁板化学镍电镀,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。化学镀镍层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。
化学镀镍加工方式得到了广泛应用,是金属表面处理的主要方式,简单方便,节能减耗,铝件化学镍电镀,而且镀层美观,效果好。但是要注意的是,加工以后要注意对废渣废液进行处理,不能直接排放,否则会污染环境。
化学镀镍加工技术是现代的新兴技术,不用利用电能,化学镍电镀价格,在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。这是一种节能能源,的一种加工方式,而且化工行业的发展,化学镀镍加工的市场需求越来越大。
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