镍电镀-东莞智腾五金-镍电镀

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。

化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。

化学镀镍添加剂ph值对处理过程的影响

通常情况，ph越高，镍电镀，镀速越快，ph越高，磷含量也就越低。不少人以为化学镀镍液功能杰出的标志是操作规模宽广。确实，镍电镀，不一样的化学镀液对ph值的敏感程度是不一样的。较之操作参数有---严格约束的镀液，操作人员天然欢迎选用能够在很宽规模的ph值内都能形成合格共同的镀层镀液。但是，镍电镀厂家，镀液对ph值对于镀层的功能影响是很大的，以至于技术---的现代产品镀液的ph值操控规模非常狭隘，通常操控在z佳值的±0.2规模之内。