化学沉镍电镀-化学沉镍电镀厂-智腾五金(商家)

催化剂毒金属

指在无电镀镍反应中含有大量cu，sn，zn，pb，化学沉镍电镀，bi等作为催化剂毒物的合金。化学沉镍电镀

有关这些弱cu和sn催化毒性cu基合金，如果sn系合金，电引发（电偶起始，至镀覆反应是通过用不同的金属接触而启动）时，pd活性或传导，可以以相当大的附着力进行电镀。另外，化学沉镍电镀厂，由于化学镀镍 - 硼镀层具有高电镀浴活性，所以可以在没有pd活性或电流引发的情况下直接镀覆cu合金。但是，难以直接对含有大量pb，bi等的催化毒性强的合金进行无电解镀镍。化学沉镍电镀

部份研究报告显示化学金效率及---，还原剂选用是关键，早期甲醛到近期硼h化合物，其中以硼h化钾很普遍效果也佳，若与他种还原剂并用效果更理想。代表反应式如后：

　　还原半反应：au（cn）-2 e-a au0 2cn-

　　氧化半反应式：bh4- h2o a bh3oh- h2

　　bh3oh- 30h- a bo2- 3/2h2 2h20 3e-

　　全反应式：bh3oh“ 3au（cn）z” 30h-， boz吐 /2hz 2h，0 3auo　 6cn-