化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用普遍的是以---钠为还原剂的化学镀镍工艺,镀无电解镍多少钱,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
电镀镍出现的白色的斑点是由一种高碳物引起,镀无电解镍价钱,高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。
镀层中没覆盖的孔洞,主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是hcl 1:1;h2so4(98%)50 ml/l;该配方对普通碳钢可以,对高碳钢则浓度太高。
化学镀镍加工方式得到了广泛应用,是金属表面处理的主要方式,简单方便,镀无电解镍报价,节能减耗,而且镀层美观,效果好。但是要注意的是,加工以后要注意对废渣废液进行处理,不能直接排放,否则会污染环境。
化学镀镍的技术特性及作用:仿型性好:在尖角或边缘---部分,没有过份明显的增厚,即有---的仿型性,镀无电解镍,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。工艺技术高适应性强:在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层,所以无论您的产品结构有多么复杂,本技术处理起来均能得心应手,漏镀之处。低电阻,可焊性好。
化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。
化学镀镍层的物理-机械性能
化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2,并随p含量升高而升高。热处理可以提高硬度,并提高耐磨性。一块电路板的制造不是---中那么简单,我们很多电路板厂在生产时都会严格---。
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