浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物,镀镍,在镀液中与cu2+形成螯合物,由于在电解中,螯合物和ni2+共沉积,镀镍加工,可以使镀液中ρ(cu2+)不至于上升过高。这种方法简单易行,镀镍,是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂,---是要---不能对镀层产生---的影响。
化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
电镀溶液本性的影响。有些金属在某些镀液中,可以在很低的电流密度下沉积出来,这表明该金属析出的过电位不大,或者说,其析出电位较正,这样的电镀溶液的覆盖能力一定好,镀镍厂家,如酸性镀铜溶液,铜在其中的析出电位为正值。反之,则覆盖能力不好,如在镀铬电解液中cro42-离子还原为金属铬的析出电位很负,在被镀零件的凹洼处,由于电流密度很低,使得该处的电位达不到cr6+还原为cr的电 位,只能发生cr6+还原为cr3+以及析出氢气的副反应,而没有金属铬的析出,所以,镀铬溶液的覆盖能力很差。
部份研究报告显示化学金效率及---,还原剂选用是关键,早期甲醛到近期硼h化合物,其中以硼h化钾很普遍效果也佳,若与他种还原剂并用效果更理想。代表反应式如后:
还原半反应:au(cn)-2 e-a au0 2cn-
氧化半反应式:bh4- h2o a bh3oh- h2
bh3oh- 30h- a bo2- 3/2h2 2h20 3e-
全反应式:bh3oh“ 3au(cn)z” 30h-, boz吐 /2hz 2h,0 3auo 6cn-
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