电镀镍-磷合金镀层的磷zui高分数约为16%。当镀层中磷的分数在5%以下时，形成的镍-磷合金镀层的结构为磷过饱和的面心立方晶格结构的固溶体。磷的分数在5%～8%范围内时，镀层由晶态向非晶态结构转变的过渡状态。伴随着磷的增加，镀层的内应力明显改变。对具有过饱和面心立方晶格结构的镍-磷合金固溶体，随镀层中磷的增加，张应力---增大。磷的分数在8%～16%范围内的电镀镍-磷合金具有非晶态结构。非晶态合金由于晶格混乱，其内应力减少。镍电镀
化学镀镍工艺所产生的镀层十分稳定，镍电镀，沉积速度快等优点，镍电镀，但废水难以处理。传统的重金属离子去除方法几乎没有效果，氢氧化物沉淀法虽然可以在废水中迅速剥离镍金属。但是氢氧化物沉淀法形成的氢氧化镍，不能够再被电镀企业二次回收利用，且对化学镍废水中的镍采用简单的沉淀，无法---镍达到的废水排放标准。镍电镀
将正三价铁离子和正二价铁离子与金属镍离子相复合，通过磁性氧化物产生铁氧体，铁氧体是呈现为尖晶石状体的固溶物，镍离子依附于晶体之上，从而达到在废水中去除镍金属的目的，铁氧体法在实践的过程中，需要把控废水池内的温度和搅拌时间，以ph的数值为基础，当温度为30摄氏度，镍电镀便宜，搅拌时间为15分钟的时候，废水中镍金属的去除率才会接近99%以上，所产生的沉渣铁氧体晶格也可以被二次回收利用镍电镀
电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺zui大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。镍电镀
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