化学镍金zui大的优点之一就是工艺相对简单,只需使用两种关键的化学yaoshui,即含有---盐与镍盐的化学镀液与酸性金水(含有kau(cn)2)。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程,关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍,通过控制时间和温度以及ph 值等参数来控制镍镀层的厚度;再利用镀好的新鲜镍的活性,无电解镍电镀,将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中,通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面,而部分表面的镍则溶入金水中,这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖,则该置换反应自动停止,无电解镍电镀便宜,清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制,这时的镀金层往往只有约0.03~0.1 微米的厚度,且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。无电解镍电镀
化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,无电解镍电镀,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性,而且具有---的装配焊接性能,无电解镍电镀厂,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。无电解镍电镀
基本步骤
脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥无电解镍电镀
复合镀
在生产应用中,对模具表面性能要求是多元的,因此,单金属的镀层往往不能满足要求,这些促使了复合镀技术的发展。现在,复合镀技术的实施主要借助于电镀、刷镀、化学镀。复合镀后,膜层和性能提高---,模具寿命更长。在模具表面上复合电镀ni-w-p、ni-fe-p、co-w-p合金,---提高了汽---具的耐磨性和使用寿命。
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