化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
电镀溶液本性的影响。有些金属在某些镀液中，可以在很低的电流密度下沉积出来，这表明该金属析出的过电位不大，或者说，其析出电位较正，这样的电镀溶液的覆盖能力一定好，如酸性镀铜溶液，铜在其中的析出电位为正值。反之，则覆盖能力不好，如在镀铬电解液中cro42-离子还原为金属铬的析出电位很负，铜件镀镍，在被镀零件的凹洼处，由于电流密度很低，使得该处的电位达不到cr6+还原为cr的电 位，只能发生cr6+还原为cr3+以及析出氢气的副反应，而没有金属铬的析出，所以，镀铬溶液的覆盖能力很差。
电镀镍-磷合金镀层的磷zui高分数约为16%。当镀层中磷的分数在5%以下时，形成的镍-磷合金镀层的结构为磷过饱和的面心立方晶格结构的固溶体。磷的分数在5%～8%范围内时，镀层由晶态向非晶态结构转变的过渡状态。伴随着磷的增加，镀层的内应力明显改变。对具有过饱和面心立方晶格结构的镍-磷合金固溶体，随镀层中磷的增加，张应力---增大。磷的分数在8%～16%范围内的电镀镍-磷合金具有非晶态结构。非晶态合金由于晶格混乱，其内应力减少。镀镍
由于化学镍金（enig）表面处理以及电镀镍金表面处理的---的可焊性好和平整度好的优点，镀镍，使得越来越多的电子产品使用镍金表面处理的pcb。同时由于使用镍金镀层的焊盘可以邦定的同时还可以耐高温的老化，甚至在无铅工艺条件下可以经过2～3 次的焊接后，镀镍，未焊接的焊盘仍然可以保持---的可焊性。而价格相对低廉的有机助焊保护膜（osp）和热风整平处理（hasl）的合金可焊性涂层由于其不耐高温老化或是平整度不能满足日益增长的细间距安装的要求。因此，随着电子产品的小型化与无铅化以及人们对高---性的要求，镍金表面处理焊盘的印制电路板的使用将越来越广泛镀镍
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