镍源的影响
研究表明,镀液中镍离子浓度低会导致沉积速度变慢,析氢---。随着镍离子浓度的增加,一般阴极电流效率会随之zeng高,模具电镀化学镍,镀层得到---。但镍离子浓度过高,镀层的沉积速度过快将导致镀层粗糙,镀层中磷的含量也会下降。所以镀液中的镍离子要保持在一合适的浓度范围内。对于不同的镍源,模具电镀化学镍报价,其阴离子也会对电镀产生影响。brennera[1]的研究表明,s酸镍的加入将有利于提高阴极电流效率。模具电镀化学镍
化学镍金又叫沉镍金,模具电镀化学镍,业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性,模具电镀化学镍,而且具有---的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展,化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。模具电镀化学镍
基本步骤
脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥模具电镀化学镍
无电镍磷含量:
一般无电镍多以“---二氢钠”为还原剂,故镀层会含有一定量磷约4~6%,且部份呈结晶状。苦含量在6~8% 中含量则多数呈非结晶状,当---12%以上则几乎全呈非结晶组织。就打线而言,中磷含量及硬度在500~600hv zui佳,焊锡性也以9% zui好。一般在添加四回后析出磷含量就会达到10%应考虑换槽,打线用厚度应在130μ以上。
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