化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，电镀化学沉镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性，电镀化学沉镍多少钱，而且具有---的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。电镀化学沉镍
基本步骤
脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥电镀化学沉镍
目前用于制备镍-磷合金的方法有化学镀和电镀两种，电镀法与化学镀法相比具有很多优点，例如沉积速度快、镀液工作温度相对较低、镀液稳定性高、可制得更厚的镀层、成本较低等。本文综述了电镀镍-磷合金的研究进展。电镀化学沉镍
镍-磷合金的制备工艺
目前，用于制备镍-磷合金的电镀一般有氨ji磺酸盐、---盐和亚磷酸盐体系。总体来说，这些镀液通常是由镍源(s酸镍、cl化镍、氨ji磺酸镍等)、磷源(亚磷酸或---)、缓冲剂、络合剂及添加剂等组成。电镀化学沉镍
用电镜在不同倍率下分别观察化学镍金与电镀镍金镀层的表面结构差异。由于在焊接时真正形成合金层的是金下面的镍层，因此用温和的qing化物蚀金水去除金层（不腐蚀镍层）后，再用电镜观察并比较两种工艺条件所获得的镍镀层的微观状况。图1 是不同放大倍数下金镀层表面的电镜照片，电镀化学沉镍，可见化学镍金与电镀镍金有---的不同，前者有明显的不定形的结晶颗粒结构，后者则结晶细腻平滑。电镀化学沉镍
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